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2025-05
星期 六
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上海全电脑控制返修站生产企业 景深显微镜 上海桐尔科技供应
BGA出现焊接缺陷后，如果进行拆卸植球焊接，总共经历了SMT回流，拆卸，焊盘清理，植球，焊接等至少5次的热冲击，接近了极限的寿命，统计发现Zui终有5%的BGA芯片会有翘曲分层，所以在这几个环节中一定要注意控制芯片的受热，拆卸和焊
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2025-05
星期 六
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上海全电脑控制返修站服务电话 引脚成型机 上海桐尔科技供应
全电脑返修台第三温区预热面积是否可移动是（电动方式移动）上下部加热头是否可整体移动是（电动方式移动）对位镜头是否可自动是（自动移动或手动移动）设备是否带有吸喂料装置是（标配）第三温区加热（预热）方式采用德国进口明红外发热光管（优势
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2025-05
星期 六
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上海加工全电脑控制返修站 引脚成型机 上海桐尔科技供应
随着电子产品向小型化、便携化、网络化和高性能方向的发展，对电路组装技术和I/O引线数提出了更高的要求，芯片的体积越来越小，芯片的管脚越来越多，给生产和返修带来了困难。原来SMT中使用的QFP（四边扁平封装），封装间距的极限尺寸停留
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2025-05
星期 六
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上海制造全自动点胶机优势 欢迎来电 上海桐尔科技供应
使用点胶机之前，*必须使用干净、干燥的压缩空气*喷头及料管在每次工作后必须清洗干净（使用溶剂稀释剂或其它清洗溶剂，如酒精、二甲苯等），并且清洗溶剂必须排放干净，双组分涂料必须在固化周期未到一半以前将喷头及料管清洗干净，以免涂料堵塞
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2025-05
星期 六
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上海全电脑控制返修站 推荐咨询 上海桐尔科技供应
BGA植球机是用于在BGA组件上形成焊球的设备，是BGA返修过程中的重要工具。然而，该过程也可能遇到一些问题。问题1：焊球形成不良。这可能是由于焊锡的质量、植球机的温度控制、或者BGA表面处理不当等原因造成的。解决方案：首先，确保
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