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BGA器件脱落也可能是由于焊接缺陷引起，如焊接不牢固、器件固定不牢等原因。要解决这个问题，需要使用适量的焊锡将BGA器件和BGA焊盘牢固地连接在一起，并使用热风枪，返修台等工具对焊接部位进行加固处理。BGA焊接时出现短路可能是由于
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整体来说BGA返修台组成并不复杂，BGA返修台由哪些部分组成呢？其实都自带温度设置系统和光学对位功能，结构组成差不多的，区别其实就是在返修精度上面。BGA返修台是一款用来返修不良BGA芯片的设备，能够应对焊接BGA芯片时出现的空焊
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点胶机运行时经常会遇到的问题是：胶阀滴胶、出胶速度太慢、出胶大小不一致、点胶过程中出现断胶等等。（1）胶阀滴胶胶阀滴胶大部分发生在胶阀关闭之后，主要有两种原因。一是：因为使用的针头使用时间过长或者针头运行过程中被磕碰到，导致针头磨
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BGA是芯片封装技术，返修BGA芯片设备称之为BGA返修台其返修的范围包括不同封装芯片。BGA可以通过球栅阵列结构来提升数码电子产品功能，减小产品体积。全部通过封装技术的数码电子产品都会有一个共通的特点，那便是体积小，功能强，低成
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使用BGA返修台焊接芯片时温度曲线的设置方法1.预热：前期的预热和升温段的主要作用在于去除PCB板上的湿气，防止起泡，对整块PCB起到预热作用，防止热损坏。一般温度要求是：在预热阶段，温度可以设置在60℃-100℃之间，一般设置7
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